欧盟“大撒钱”多家芯片制造商计划在欧洲建厂

智通财经APP注意到，在过去两年出现全球半导体短缺后，欧盟正寻求提振半导体生产。根据《欧洲芯片法案》，截止到2030年，欧盟委员会将为公共和私人半导体项目拨款150亿欧元。

以下是一些芯片制造商在欧洲建厂的计划:

英飞凌

该公司2月16日表示，已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元的芯片工厂，计划于2026年投产。

英飞凌表示，这将是它历史上最大的单笔投资，预计创造约1000个工作岗位。该公司正在为此项目寻求10亿欧元的公共资金。

英特尔

2022年3月，英特尔选择德国马格德堡市作为其新的大型芯片制造基地，这是其在欧洲880亿美元投资计划的关键部分。英特尔希望政府为该工厂提供100亿欧元的资金。

此外，英特尔还在与意大利商谈建立一个先进的包装和组装工厂，利用新技术将瓷砖编织成完整的芯片。

意法半导体

该公司在去年10月份表示，计划在意大利建造一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂。建筑将于2026年完工。

今年7月，该公司还宣布了与GlobalFoundries合作在法国建造一家半导体工厂的计划。该工厂将位于意法半导体在Crolles的现有工厂旁边，目标是在2026年达到满负荷生产。

台积电

据悉，台积电正与供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。台积电在一份声明中表示，“我们不排除任何可能性，但目前没有具体计划。”

Wolfspeed公司

这家美国芯片制造商2月1日表示，将在德国建立一个30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心。

该公司计划于2027年在德国萨尔州开始生产，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将成为世界上最大的碳化硅芯片生产设施。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。